KØB NU OG FÅ FRI FRAGT TIL PAKKESHOP På alle ordrer over 500,- (gælder kun DK)
1-2 LEVERINGSDAGE Bestil inden kl. 12 og vi sender samme dag.
14 DAGES RETURRET
Gå til produktoplysninger
1 af 5

Bambu Lab

Bambu Lab PLA Tough+ Refill (uden spole)

Bambu Lab PLA Tough+ Refill (uden spole)

Kampagne slutter om
00D : 00T : 00M : 00S
Normalpris 169,15 DKK
Normalpris 199,00 DKK Udsalgspris 169,15 DKK
Spar 15% Udsolgt
Inklusive moms. Levering beregnes ved betaling.

20+ på lager : 1-2 hverdage

e-maerket
  • Dankort
  • Visa
  • Mastercard
  • Klarna
  • MobilePay
  • EAN EAN
Delivery truck icon

Fri fragt til pakkeshop ved køb over 500,-

Location marker icon

Sendes fra Roskilde DK

Service icon

Lokalt servicecenter i Roskilde

Warranty icon

1 års garanti

Kundeservice

Email: hello@3dsaga.com
Telefon: +45 69 15 31 11
Alle hverdage fra 10.00 - 15.00

Showroom:
Mandag - torsdag: 09.30 – 15.30
Fredag: 09.30 – 15.00

Se komplette oplysninger

Bambu Lab PLA Tough+ Refill (uden spole)

*Kommer uden spole

Produktfunktioner

  • Bygget til at kunne tåle hård brug

  • Modstår gentagen bøjning

  • Udskrifter, der holder

  • Diameter: 1,75 mm +/- 0,03 mm

  • Kompatibel med alle AMS-serier

Bygget til at kunne tåle hård brug

Udviklet til at klare virkelige påvirkninger, leverer Bambu PLA Tough+ en holdbarhed på niveau med ABS og giver op til 2× stærkere lagadhæsion end standard PLA. Det tåler stød, fald og slag, hvilket gør det ideelt til RC-biler, modelfly og holdbare værktøjer.

Sammenligning af mekaniske egenskaber

Egenskab Bambu PLA Tough+ Bambu PLA Basic Bambu ABS
Holdbarhed (Stødstyrke - XY) 80,6 ± 9,5 kJ/m² 26,6 ± 2,8 kJ/m² 39,3 ± 3,6 kJ/m²
Lagadhæsion (Stødstyrke - Z) 25,9 ± 3,3 kJ/m² 13,8 ± 0,9 kJ/m² 7,4 ± 1,2 kJ/m²
Styrke (Bøjningsstyrke - XY) 65 MPa 76 MPa 62 MPa
Stivhed (Bøjningsmodul - XY) 2140 MPa 2750 MPa 1880 MPa
Varmebestandighed (HDT, 0,45 MPa) 61 °C 57 °C 87 °C

 

Modstår gentagen bøjning

Bambu PLA Tough+ er designet til gentagen bøjning og holder længere end standard PLA, hvor den normalt ville svigte. Den er perfekt til udskrifter, der skal kunne bøjes uden at knække – som fjedre, clips og stik.

Udskrifter, der holder

Med forbedret holdbarhed bevarer Bambu PLA Tough+ sine egenskaber over tid, hvilket forlænger levetiden for udskrifter lavet med standard PLA og gør det velegnet til krævende, værktøjsklare anvendelser. Brug det til modelfly, RC-biler og dele, der skal tåle stød og gentagen bøjning.

RFID til intelligent udskrivning

Alle udskriftsparametre er indlejret i RFID, som kan aflæses gennem vores AMS (Automatic Material System).

Indlæs og print! Ingen flere besværlige indstillingstrin.

Tilbehørskompatibilitet

Tilbehør Anbefalet Ikke anbefalet
AMS & AMS lite AMS, AMS 2 Pro, AMS HT & AMS lite /
Build Plate Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate /
Hotend Alle størrelser / materialer /

 

Udskriftstips

  1. På grund af den højere udskriftstemperatur har PLA Tough+ en lidt kraftigere, men ikke skarp lugt end almindelig PLA under smeltning. Om nødvendigt kan udskriftstemperaturen sænkes, eller der kan sikres god ventilation.

  2. På grund af den høje lagstyrke i Bambu PLA Tough+ anbefales det at bruge dedikerede støttefilamenter (Bambu Support for PLA eller Bambu Support for PLA/PETG) som støttegrænsemateriale for lettere fjernelse og et renere slutresultat.

Download

Filament TDS

Filament MSDS

Filament RoHS

Hex Code

Indhold i æsken

  • Farve og tekstur på filamentet kan variere fra det viste på billederne. Billederne er kun til reference.

 

Nogle af produktoplysningerne her er genereret af AI og kan være ufuldstændige eller forkerte. Kontrollér altid producentens egen dokumentation, før du handler ud fra dem.
Specifications
Diameter
1.75 mm
Diameter Tolerance
± 0.03 mm
Net Filament Weight
1 kg
Spool Size (med spole)
Diameter: 200 mm; Height: 67 mm
Spool Material (med spole)
ABS (Temperature resistance 70 °C)
Physical Properties
Density (ISO 1183)
1.21 g/cm³
Melt Index (210 °C, 2.16 kg)
18.0 ± 2.5 g/10 min
Melting Temperature (DSC, 10 °C/min)
151 °C
Heat Deflection Temperature (ISO 75, 1.8 MPa)
58 °C
Glass Transition Temperature (DSC, 10 °C/min)
61 °C
Heat Deflection Temperature (ISO 75, 0.45 MPa)
61 °C
Saturated Water Absorption Rate (25 °C, 55% RH)
0.27%
Vicat Softening Temperature (ISO 306, GB/T 1633)
62 °C
Mechanical Properties
Bending Modulus Z (ISO 178, GB/T 9341)
2066 ± 100 MPa
Impact Strength Z (ISO 179, GB/T 1043)
25.9 ± 3.3 kJ/m²18.6 ± 2.3 kJ/m² (Silver)
Young's Modulus Z (ISO 527, GB/T 1040)
1920 ± 20 MPa
Bending Strength Z (ISO 178, GB/T 9341)
54 ± 4 MPa
Tensile Strength Z (ISO 527, GB/T 1040)
20.9 ± 1 MPa
Bending Modulus X-Y (ISO 178, GB/T 9341)
2140 ± 80 MPa
Impact Strength X-Y (ISO 179, GB/T 1043)
80.6 ± 9.5 kJ/m²72.3 ± 6.1 kJ/m² (notched)
Young's Modulus X-Y (ISO 527, GB/T 1040)
1860 ± 70 MPa
Bending Strength X-Y (ISO 178, GB/T 9341)
65 ± 1 MPa
Tensile Strength X-Y (ISO 527, GB/T 1040)
34.9 ± 1 MPa
Breaking Elongation Rate Z (ISO 527, GB/T 1040)
10.4 ± 2 %
Breaking Elongation Rate X-Y (ISO 527, GB/T 1040)
5.1 ± 0.6 %
Chemical and Other Properties
Odor
Odorless
Solubility
Insoluble in water
Composition
Polylactic acid
Flammability
Flammable
Skin Hazards
No hazard
Chemical Stability
Stable under normal storage and handling conditions
Resistance to Acid
Not resistant
Combustion Products
Water, carbon oxides
Resistance to Alkali
Not resistant
Odor of Combustion Products
Odorless
Resistance to Oil and Grease
Resistant to most kinds of oil and grease
Resistance to Organic Solvent
Not resistant to some organic solvents
Recommended Printing Settings
Glue
Recommended (Glue Stick / Liquid Glue)
Cooling Fan
Turn on
Nozzle Size
0.2, 0.4, 0.6, 0.8 mm
Printing Speed
< 300 mm/s
Bed Temperature
35 - 65 °C
Build Plate Type
Textured PEI PlateSmooth PEI PlateCool Plate Supertack
Retraction Speed
20 - 40 mm/s
Support Material
Support for PLA
AMS Compatibility
AMS, AMS 2 PRO, AMS HT, AMS Lite
Retraction Length
0.6 - 1.0 mm
Max Overhang Angle
55 °
Nozzle Temperature
220 - 250 °C
Chamber Temperature
25 - 45 °C
Max Bridging Length
30 mm
Printers Compatibility
All Bambu 3D printers
Printing and Storage Humidity
< 20% RH (Sealed, with desiccant)
Drying Settings before Printing
Blast Drying Oven: 55 °C, 8 hX1 Series & H2D Series Printer Heatbed: 65 - 75 °C, 12 hAMS 2 Pro & AMS HT: 55 °C, 8 h
Specimen Printing Conditions (for test samples)
Infill Density
100%
Printing Speed
150 mm/s
Bed Temperature
55 °C
Nozzle Temperature
245 °C